電子元件加工的每個(gè)階段都面臨難點(diǎn)，包括高的溫度、暴露于高度侵蝕性的化學(xué)品、與研磨性溶劑和真空環(huán)境等離子體接觸等。我們擁有適合各種環(huán)境的塑料解決方案，符合設(shè)計(jì)、加工公差、滲氣和污染規(guī)范的嚴(yán)格要求。我們的解決方案的成本低于陶瓷或石英等傳統(tǒng)材料，而且通常更易使用。

此外高溫塑料正在不斷發(fā)展，在高端半導(dǎo)體應(yīng)用中日益普遍 ，由于芯片設(shè)計(jì)變得日趨復(fù)雜，因此需要材料能夠長期在高溫下使用。與金屬相比， 化學(xué)兼容性、耐化學(xué)性和耐腐蝕性是塑料的大優(yōu)點(diǎn)， 對于在芯片制造過程幾個(gè)階段中使用各種化學(xué)品的半導(dǎo)體終端用戶而言尤其重要。