電子元件加工的每個階段都面臨難點，包括溫度、暴露于高度侵蝕性的化學品、與研磨性溶劑和真空環(huán)境等離子體接觸等。我們擁有適合各種環(huán)境的塑料解決方案，符合設計、加工公差、滲氣和污染規(guī)范的嚴格要求。我們的解決方案的成本低于陶瓷或石英等傳統(tǒng)材料，而且通常更易使用。

此外高溫塑料正在不斷發(fā)展，在高端半導體應用中日益普遍 ，由于芯片設計變得日趨復雜，因此需要材料能夠長期在高溫下使用。與金屬相比， 化學兼容性、耐化學性和耐腐蝕性是塑料的大優(yōu)點， 對于在芯片制造過程幾個階段中使用各種化學品的半導體終端用戶而言尤其重要。